打算2026岁尾规模化落地，电子制制商Celestica供给板卡/机架集成配套。提拔推理效率并降低能耗。OpenAI取博通结合发布首款定制芯片Jalapeño。据第一财经动静，配套千兆瓦级数据核心集群。该芯片通过优化数据流动，本地时间6月24日，这是一款公用集成电（ASIC），OpenAI担任架构设想，博通担任流片、收集硬件，合做方中，芯片工程样片已完成尝试室验证，从设想到流片仅用9个月时间。